9月4日08:30 ET公布的就业报告把9月16日FOMC定价重新推向更紧一侧:新增就业远超预期,联储决策重新面对通胀与就业的共同约束。若后续通胀保持高位,更长时间维持紧约束的门槛随之下降。
9月4日08:30 ET,美国劳工统计局公布8月非农就业实际增加16.2万,明显高于5万预期;7月由减少2.3万修订为增加2.1万。失业率4.1%符合预期,平均时薪环比0.3%、同比3.1%。就业韧性提高了利率维持高位的门槛。
这是指数稳定、内部剧烈轮动的一天,不是全市场风险失控。SPY跌0.39%,纳斯达克涨0.20%,SOX涨3.28%,VIX升1.75%至14.56。207只主题观察样本仅90只上涨、116只下跌、1只持平,其中125只达到2灯以上;SPY 770.19为近端支撑。两条并行主线完全相反:半导体29/30上涨、中位涨4.22%,而软件安全仅5/27上涨、中位跌1.97%,云与数据平台也仅6/14上涨。因此宽基平静掩盖了成长内部的大幅再定价,成交扩张又不足以证明普涨。强就业压缩估值容错,但资金仍集中追逐芯片;若半导体宽度回落且VIX继续上行,当前轮动解释应降级。
207只样本中125只达到2灯以上,26只达到4灯以上,8只达到5灯以上,只有RXRX为6灯。强弱分层集中在少数方向:MU涨6.10%、DELL涨1.50%且均为5灯,CEG涨4.88%也为5灯;另一侧,SNOW、ADBE、ZS、PATH虽仍有3—4灯,却分别下跌5.41%、6.73%、4.50%和16.63%。这说明中期状态尚未完全破坏,但当日价格正重新选择赛道,灯数不能证明软件卖压已结束。成交确认仍偏窄:全样本仅12只量比不低于1.5,半导体内部仅3只成交扩张。若强势股后续只有价格上行而量比持续回落,扩散不足,当前芯片主线需要降级;若软件放量下跌样本继续增加,应把成长交易收窄为芯片单线,而不是泛AI。
本鹰给出中性观察:研究优先级上调半导体盈利与订单兑现,软件反弹叙事降级。支撑来自SOX涨3.28%、芯片当日显著占优和VIX仍仅14.56;压力来自主题样本116只下跌、软件安全22只下跌以及高估值个股放量下行。升级条件是下一交易日半导体继续过半上涨,且软件至少恢复过半并伴随更多量比1.5以上样本;延续条件是芯片宽度保持而SPY守住当日收盘水平;降级条件是SPY转弱、VIX继续上行且芯片宽度转负。反证条件是软件未修复且芯片成交也收缩,届时主线应改判为短线热闹。
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