政策端只作为约束变量处理:日银BOJ利率预期、JGB收益率、USD/JPY和JPX交易状态会影响估值与风险偏好,但不能在没有新增预算、监管义务或公司订单的情况下被直接写成利多。
政府数据栏不留空,也不强行定性。若当天CPI、就业、工业生产、零售、GDP等统计数据没有形成可量化新冲击,本页只把它们列为宏观背景;指数和个股判断仍以收盘价、成交、行业扩散和公告验证为准。
今天日股不是普通回调,而是一次强风险厌恶。日经跌幅明显大于TOPIX,说明价格权重高的成长和半导体设备股在放大指数压力;TOPIX同步下跌,又说明风险没有只停在少数龙头。
弱日元本应给出口商和海外收入占比高的制造业提供缓冲,但今天没有接住设备链。更合理的解释是:全球AI资本开支回报、半导体订单预期和财报前风险回避,压过了汇率利好。
盘面结构很尖锐:26只样本里24只下跌,只有2只上涨;11只达到2灯以上,但其中多只属于灯还在、价格已经跌的矛盾结构。今天的灯数不能直接当买点,只能帮助我们筛出明天值得验证的位置。
最弱是存储和半导体设备:285A铠侠-18.33%,3436SUMCO-16.53%,6920Lasertec-14.05%,6146DISCO-12.37%,8035Tokyo Electron-10.96%。
相对强的是量子/通信和部分防御科技:6702富士通+6.26%、4灯;9432NTT+1.36%、4灯。它们更像防御资金承接,不是半导体趋势反转。
消息和行业依据以公司公告、财报、订单、行业事件和可核对来源为准;没有证据时不外推。
雷达解释以六灯信号、价量、趋势、动能、均线和板块突破为框架。
今日雷达给出的不是“跌多就买”,而是“谁还能被验证”。设备链多只股票只剩1-2灯,说明大趋势或个别资金信号还没完全消失,但价格已经破坏;在这种结构里,价格优先于灯数。
日经支撑看60000和58000,压力看65000和68000。若明天60000不破、半导体设备跌幅收窄、通信防御继续跑赢,可以视为左侧试探窗口;若重新站上65000,突破买点才成立。
TOPIX支撑看3500和3400,压力看3650和3800。若TOPIX先站回3650而日经落后,说明资金偏向价值、防御、通信和内需;若TOPIX跌破3500,风险会从半导体扩散到全市场。
设备链中,8035支撑55000/52000、压力60000/62800;6920支撑37000/35000、压力40000/43500;7735支撑14000/13000、压力15000/15900。买点必须等守支撑或收复压力,不在恐慌低位直接成立。
相对强票里,4901支撑3700/3600、压力3830/3900;6702支撑3500/3480、压力3800/4000;9432支撑154/150、压力158/160。这些票优先看相对强弱是否持续。
今日判断是偏看跌后的中性观察。半导体设备和存储仍是风险源,通信防御是承接线,材料端只出现局部相对强。
买点观点可以放开,但必须按条件触发:日经回踩60000不破且设备链不再领跌,是左侧试探;日经放量收复65000且Tokyo Electron收回60000,是右侧确认;富士胶片守住3700并收复3830,是材料端回撤买点;富士通站稳3800,是防御科技延续买点。
卖点也要清晰:日经跌破60000,Tokyo Electron跌破55000,Lasertec跌破37000,SCREEN跌破14000,都说明设备链风险没有释放完;富士通冲4000但NTT不跟、成交缩小,则防御线也不适合追高。
今天不限制观点,但限制依据:所有买卖点都必须服从“指数位置、板块是否共振、个股是否守住支撑、成交是否确认”这四个条件。
昨日校验看昨日条件在今天是否确认、失效或衰减,并记录涨跌变化。
公告回看检查公司公告、披露、财报、订单和事件证据是否改变昨日判断。
明日数据公布栏关注数据公布、央行BOJ、利率、CPI、GDP、就业和PMI;若无重大数据则明确写明。
7/29重点看设备链是否止跌扩散;
7/30-31日银货币政策会议,继续观察USD/JPY、JGB和出口科技的联动。
交易日盘后自动推送。